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電子產(chǎn)品世界雜志
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美國商務(wù)部向美光科技提供 61 億美元資金，用于在該國生產(chǎn)芯片

EDA/PCB 美國美光科技生產(chǎn)芯片半導(dǎo)體 DRAM 內(nèi)存芯片存儲(chǔ)芯片 |2024-12-11
提高下一代DRAM器件的寄生電容性能

電源與新能源泛林集團(tuán) DRAM |2024-11-21
在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) DRAM TrendForce 集邦咨詢 |2024-11-14
北京君正：21nm DRAM新工藝預(yù)計(jì)年底推出

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 北京君正 21nm DRAM |2024-11-14
郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

EDA/PCB 郭明錤英特爾 Lunar Lake DRAM CPU 封裝 AI PC LNL |2024-11-06
鎧俠即將發(fā)布三大創(chuàng)新研究成果

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 鎧俠存儲(chǔ)技術(shù) DRAM MRAM 3D堆疊 |2024-10-24
HBM對DRAM廠的貢獻(xiàn)逐季攀升

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) HBM DRAM TrendForce |2024-10-17
三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計(jì)算

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 三星 24Gb GDDR7 DRAM 人工智能計(jì)算 |2024-10-17
TrendForce：內(nèi)存下半年價(jià)格恐摔

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) TrendForce 內(nèi)存 DRAM |2024-08-30
SK海力士成功開發(fā)出全球首款第六代10納米級DDR5 DRAM

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) SK海力士第六代 10納米級 DDR5 DRAM |2024-08-29
第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增24.8%，預(yù)期第三季合約價(jià)將上調(diào)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) DRAM TrendForce 集邦咨詢 |2024-08-16
imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)

EDA/PCB imec High-NA EUV DRAM |2024-08-13
外媒：三星推出超薄型手機(jī)芯片LPDDR5X DRAM

手機(jī)與無線通信三星手機(jī)芯片 LPDDR5X DRAM |2024-08-07
HBM排擠效應(yīng) DRAM漲勢可期

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) HBM DRAM 美光 |2024-07-18
圓滿收官！紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實(shí)力

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 紫光國芯慕尼黑電子展 DRAM SeDRAM CXL |2024-07-11
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) HBM 3D DRAM |2024-07-08
服務(wù)器支撐下半年需求，預(yù)估DRAM價(jià)格第三季漲幅達(dá)8-13%

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 服務(wù)器 DRAM TrendForce |2024-06-27
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
云端CSPs將擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展，帶動(dòng)2025年NB DRAM 平均搭載容量增幅至少達(dá)7%

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 云端 CSPs 邊緣AI DRAM TrendForce |2024-06-26
HBM供應(yīng)吃緊催生DRAM漲價(jià) 美光股價(jià)飆漲

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) HBM DRAM 美光 |2024-06-25
美光后里廠火災(zāi) 公司聲明營運(yùn)未受任何影響

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 美光 DRAM |2024-06-21
通用 DRAM 內(nèi)存仍供大于求，消息稱三星、SK 海力士相關(guān)產(chǎn)線開工率維持 80~90%

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) DRAM 閃存三星海力士 |2024-06-19
合約價(jià)勁漲護(hù)身 DRAM不怕淡季 Q1營收季增

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 存儲(chǔ)器 DRAM TrendForce |2024-06-17
合約價(jià)上漲抵消淡季效應(yīng)，推升DRAM第一季營收季增5.1%

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 淡季效應(yīng) DRAM TrendForce 集邦咨詢 |2024-06-13
南亞科技：首款 1C nm 制程 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品 16Gb DDR5 明年初試產(chǎn)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 南亞科技內(nèi)存 DRAM |2024-05-30
美光計(jì)劃投資約300億元在日本新建DRAM廠

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 美光 DRAM 日本 EUV |2024-05-29
HBM火熱效應(yīng) DRAM下半年可望供不應(yīng)求

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) HBM DRAM TrendForce |2024-05-21
三星和SK海力士計(jì)劃今年下半年將停產(chǎn)DDR3

三星 SK海力士內(nèi)存 DRAM HBM |2024-05-16
SK 海力士、三星電子：整體 DRAM 生產(chǎn)線已超兩成用于 HBM 內(nèi)存

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 海力士三星 DRAM |2024-05-14
第二季DRAM合約價(jià)漲幅上修至13~18%；NAND Flash約15~20%

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) DRAM NAND Flash TrendForce |2024-05-07
2025年HBM價(jià)格調(diào)漲約5~10%，占DRAM總產(chǎn)值預(yù)估將逾三成

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) HBM DRAM TrendForce |2024-05-06
SK海力士計(jì)劃在清州M15X工廠新建DRAM生產(chǎn)基地

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) SK海力士 AI DRAM |2024-04-25
存儲(chǔ)大廠技術(shù)之爭愈演愈烈

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 存儲(chǔ)器 DRAM TrendForce |2024-04-15
美光：預(yù)計(jì)臺(tái)灣地區(qū)地震對本季度 DRAM 內(nèi)存供應(yīng)造成中等個(gè)位數(shù)百分比影響

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) DRAM 閃存美光 |2024-04-12
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM |2024-04-12
加注西安工廠美光期待引領(lǐng)創(chuàng)芯長安

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 美光 DRAM |2024-04-03
三星否認(rèn)將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好

EDA/PCB 三星 MR-RUF DRAM HBM |2024-03-14
又一存儲(chǔ)大廠DRAM考慮采用MUF技術(shù)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 存儲(chǔ) DRAM MUF技術(shù) |2024-03-04
三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時(shí)代的更高要求

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 三星 HBM3E DRAM 人工智能 |2024-02-27
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM 存儲(chǔ) |2024-02-19

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